方邦股份涨停原因：
688020 方邦股份13:25科创板+新能源汽车
(研报股)科创板+21年珠海项目锂电铜箔产品进入量产阶段+互动:铜箔产品按用途分为锂电铜箔和电子铜箔+产品已应用于三星.华为.OPPO. VIVO .小米等众多知名品牌+(2022年5月22日)拟终止定增:拟定增不超3亿元,用于电阻薄膜生产基地建设项目等项目+核心产品为电磁屏蔽膜.导电胶膜.极薄挠性覆铜板.超薄铜箔
（更新时间：2023-02-01）

方邦股份涨停/异动原因：
5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜
1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，推向市场后取得较好的效果，已应用于三星、华为、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。
2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
3、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
（更新时间：2024-05-17）

题材要点：

要点一:产品理论上可应用于5.5G设备布局
2023年10月13日，公司在投资者互动平台表示，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高，同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度，耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。

要点二:导电胶膜
导电胶膜是一种连接材料，为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连接，具有剥离强度高、优异的导电性、良好的耐焊性等特点，是无线通信终端的重要封装材料之一。导电胶膜广泛应用于微电子封装、多层印制电路板、导电线路粘接等各种电子领域中，近年来受到越来越多的重视。公司的导电胶膜主要有TCF4000及TCF8000两大系列，TCF8000系列导电胶膜是公司2015年推出的新型导电胶膜，采用金属层两侧涂导电胶的结构，大幅增加了导电粒子重叠率，从而提升了产品的电气性能。

要点三:电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别，具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰，及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为，小米，OPPO，VIVO，三星等知名终端品牌产品。

要点四:高端电子材料
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。公司所属产业为战略性新兴产业，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。

要点五:新项目进展
珠海铜箔项目已顺利投产，锂电铜箔及标准电子铜箔实现销售收入 4199.65 万元，带载体可剥离超薄铜箔及标准电子铜箔等产品的客户测试认证工作有序推进，广州募投项目已完成土建工程及外装，正进行内装及主要设备安装调试，本项目尚未形成销售收入。公司将进一步加强新项目管理，统筹力度，积极推进项目产线安装调试进度及各新产品测试认证进度。

要点六:专精特新
企查查数据显示：广州方邦电子股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。

要点七:细分行业领先优势
公司主要产品聚焦于电路板及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能，极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率国内第一，全球第二，在极薄挠性覆铜板，带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。

要点八:市场地位
公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过25%，位居国内第一，全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。在极薄挠性覆铜板领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓，剥离强度，电性能，耐热耐化性及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。在带载体可剥离超薄铜箔领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度，剥离强度，抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

要点九:超薄铜箔
公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备低表面轮廓，极高热稳定性，较高伸长率和拉伸强度，剥离力稳定可控等优异性能，包含带载体可剥离超薄铜箔，锂电铜箔及普通软板铜箔等。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板，HDI板的必需基材。目前IC载板，类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用带载体可剥离超薄铜箔。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄，表面轮廓极低，载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm，并逐步向4.0μm发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。

要点十:PET复合铜箔
公司持续进行PET（PP）复合铜箔的研发，应用于各类新能源电池负极集流体，将主要受益于全球汽车电动化。公司在投资者关系活动记录表中披露，PET复合铜箔主要应用到真空镀膜，电镀技术，其制备过程与电磁屏蔽膜存在较高契合性，公司在多年生产电磁屏蔽膜的过程中对上述技术有较好的理解和积累。该产品的送样客户涵盖主流电池厂商。